用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。

设计电路，并把设计好的电路转化为版图。

将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。

在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。

在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。

晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。